現状のめっき装置は垂直型が主流であり、メッキを行う装置に付属している治具の使い勝手が悪く、多くの課題を抱えています。

【課題】
１．メッキ液に浸食されてパーツを常に交換しなくてはならない。
２．通電が悪くメッキが不良になる。
３．ウェハーのセットに時間がかかる構造で、作業がスムーズに進まない。
４．持ち運びしにくく、効率的な動きがしにくい。

更に、今後増加するハイアスペクト対応（金属イオンの供給、均一液流）や均一膜厚性向上による、生産効率の向上が求められています。

半導体製造メーカーは、常に新しい技術・プロセスを模索しています。そこで、これらの課題、期待に応えるべく新式装置を開発いたしました。